为了保证电子信息系统的正常运行 7.3.3 建筑条件能够满足设备安装要求 对设备的降温也将出现多种方式 表7.3.1 主机房气流组织形式 影响气流组织形式的因素还有建筑条件 气流组织 本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的 主机房气流组织形式 风冷有上部进风 机柜的容量不断提高 主机房空调系统的气流组织形式应根据电子信息设备本身的冷却方式 本条推荐了主机房常用的气流组织形式 包括层高 机柜间采用封闭通道的气流组织方式 送回风口的形式以及相应的送回风温差 7.3.2 气流组织形式选用的原则是 保证设计质量 水冷等 设备散热量 室内风速 从节能的角度出发 在有人操作的机房内 因此 有利于电子信息设备的散热 下部进风 7.3.1 对单台机柜发热量大于4kW的主机房 面积等 7.3.1 气流组织形式应根据设备对空调系统的要求 电子信息设备的冷却方式有风冷 送风气流不宜直对工作人员 结合建筑条件综合考虑 可以提高空调利用率 风口及送回风温差可按表7.3.1选用 各种方式之间可以相互补充 当电子信息设备对气流组织形式未提出特殊要求时 并应采用计算流体动力学对主机房气流组织进行模拟和验证 设备布置方式 设备的发热量将随容量的增加而加大 防尘和建筑条件综合确定 7.3 7.3.2 宜采用活动地板下送风(上回风) 气流组织 前进风后排风等 减少局部热点的发生 7.3.3 可以降低风阻 采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证 并宜采取冷热通道隔离措施 7.3 随着电子信息技术的发展 可以事先发现问题 风口及送回风温差 采用水平送风的行间制冷空调进行冷却 行间制冷空调前送风(后回风)等方式