采用水平送风的行间制冷空调进行冷却 对单台机柜发热量大于4kW的主机房 风口及送回风温差可按表7.3.1选用 水冷等 面积等 电子信息设备的冷却方式有风冷 对设备的降温也将出现多种方式 设备的发热量将随容量的增加而加大 主机房气流组织形式 包括层高 7.3.1 气流组织形式选用的原则是 本条推荐了主机房常用的气流组织形式 采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证 行间制冷空调前送风(后回风)等方式 主机房气流组织形式 7.3.2 机柜间采用封闭通道的气流组织方式 送回风口的形式以及相应的送回风温差 风口及送回风温差 在有人操作的机房内 建筑条件能够满足设备安装要求 本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的 可以事先发现问题 下部进风 结合建筑条件综合考虑 7.3.1 气流组织 表7.3.1 宜采用活动地板下送风(上回风) 气流组织 影响气流组织形式的因素还有建筑条件 前进风后排风等 当电子信息设备对气流组织形式未提出特殊要求时 7.3.3 设备布置方式 可以提高空调利用率 送风气流不宜直对工作人员 设备散热量 主机房空调系统的气流组织形式应根据电子信息设备本身的冷却方式 防尘和建筑条件综合确定 机柜的容量不断提高 保证设计质量 可以降低风阻 室内风速 并应采用计算流体动力学对主机房气流组织进行模拟和验证 各种方式之间可以相互补充 7.3 从节能的角度出发 并宜采取冷热通道隔离措施 有利于电子信息设备的散热 为了保证电子信息系统的正常运行 因此 减少局部热点的发生 7.3 气流组织形式应根据设备对空调系统的要求 风冷有上部进风 7.3.3 7.3.2 随着电子信息技术的发展