确认符合要求后再选用 磨 可设置防静电移动式地垫 各类通信 Ω 6) 当静电安全电压小于或等于±100V时 薄膜 2) 存在外部电磁干扰 5.3.2 成盒（涂覆 5.3 阴罩装配等工序 键合 刻蚀 锥石墨涂覆 CMP 6) 拉丝工序 7) 满足有防静电要求的设备维护 5) 当静电安全电压大于±100V时 防静电移动式地垫使用时应可靠接地 5.3 静电敏感的电气或电子元件 组件和设备 调度 刻蚀 微电子器件制造和测试场所 防静电树脂类活动地板等 Ω 组件和设备所在场所导（防）静电地面的设计选择 检测 西北 表5.3.4 清洗 该防静电工作区的地面电阻值小于10 遥测 2 各种花样的花岗岩的体积电阻率都在10 花岗岩属火成岩 其防静电工作区的防护等级 组件和设备所在场所导（防）静电地面的设计选择 适用于临时构建的防静电工作区 5.3.1 光导纤维的预制棒 清洗 制版干膜工序 3) 在进行产品比选时 光刻 当静电安全电压大于±100V时 锂电池制造 3) 是很好的防静电面层材料 遥测 硬盘制造(HDD)区 声表面波器件制造 结果表明 此外还有防静电织品类 7 应符合表5.3.4的规定 抛 2) 华北 芯片的氧化 1) 包括 5) 片式电阻等制造 10) 在设计 等离子电视(PDP)核心区 Ω 包括 外延等工序 Ω 指挥中心等场所的地面选择作出规定 9 设备区等工序 强度和电性能等 5.3.1 9 4) 1 其防静电工作地面电阻值应小于1.0×10 2) 光刻 应采用地面电阻值小于1.0×10 遥控 STN液晶制造 移动式地垫是临时性防静电地面 含有二氧化硅等成分 TFT液晶制造的阵列板（薄膜 2 必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所 这些场所因使用环境的需要 9) 封帽工序 8) 以静电安全电压±100V为界限值分为两级 印制版的照相 续表5.3.4 编制组对我国东北 剥离） 离子注入 5.3.3 11) 应先进行样品检测 Ω 3 包括 晾干工艺和其他地区 丝印 其防静电工作区地面电阻值应小于1.0×10 这样 片式陶瓷电容 彩色显像管表面处理工序 流延工序 镀膜 磁头生产的核心区 封装等工序 其结构 模块 本条根据国际电工委员会标准《电气或电子元件 这是材料本身的固有性能 5.3.3 9 9 静电敏感电气或电子元件 计算机房 如选择复合防静电瓷板 芯片封装的划片 其地面面层类型的选择面更大一些 其适用场所如下 的防静电地面或防静电活动地板 除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所 华中 因此 本条对计算机房及各类通信 彩模板(C/F)等工序 4) 临时性防静电工作区地面 电性能指标比较稳定的活动地板 电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所 多采用活动地板 光导纤维制造 管制 高密磁带制造 移动地垫种类较多 61340-5-1-2007规定 调度 面层（防静电塑胶）三层结构组成 常用的是防静电塑胶地垫 显影 意大利等国进口的花岗岩 光盘制造工序 Ω 光刻 检修的某些局部性的防静电工作区 等离子电视(PDP)的支持区 华南十几个省所产的花岗岩和美国 上述各地 液晶注入 静电敏感电子器件制造和测试场所 彩色显像管制造 天然花岗岩和由基材 管制 3) 不论采用何种类型架空活动地板 磁头生产的清洗区 遥控 静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所 应以静电安全电压±100V为分界值 组件和设备防静电工作区的防护等级 中间层（布料） 进行过大量的调研和电性能测试 摩擦 硬盘制造除制造区外的其他区 可局部采用活动地板 划片 有大量的输入输出信号电缆连接 施工防静电地面或活动地板时 静电敏感电气或电子元件 4 组件和设备 磨边） 扩散 组件和设备防静电技术要求》IEC 其适用场所如下 切割 防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等 半导体材料制造的拉单晶 7 有水磨石地板 1) 5.3.4 当静电安全电压小于或等于±100V时 它一般由底层（导电橡胶） 静电敏感电气或电子元件 都应满足本规范的要求 该防静电工作区的地面电阻值小于10 而场所其余部分仍采用防静电建筑地面 1 ·cm以下 指挥中心等场所 5.3.2 防静电非织造布类等材质做成的地垫 1) 静电敏感电气或电子元件 7) 华东