防静电非织造布类等材质做成的地垫 彩模板(C/F)等工序 磁头生产的核心区 西北 11) 其适用场所如下 9 当静电安全电压小于或等于±100V时 抛 检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多 其防静电工作地面电阻值应小于1.0×10 包括 7) 光刻 各种花样的花岗岩的体积电阻率都在10 电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所 2) 摩擦 制版干膜工序 微电子器件制造和测试场所 Ω 检测 3) 在进行产品比选时 丝印 1) 划片 华中 存在外部电磁干扰 管制 7) 调度 光盘制造工序 5.3.2 CMP 6) 如选择复合防静电瓷板 Ω 光导纤维制造 而场所其余部分仍采用防静电建筑地面 的防静电地面或防静电活动地板 确认符合要求后再选用 Ω 该防静电工作区的地面电阻值小于10 清洗 5.3.1 9) 液晶注入 封帽工序 有水磨石地板 5.3 片式电阻等制造 ·cm以下 必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所 STN液晶制造 光刻 适用于临时构建的防静电工作区 磨 中间层（布料） 组件和设备所在场所导（防）静电地面的设计选择 各类通信 花岗岩属火成岩 调度 彩色显像管制造 静电敏感电气或电子元件 编制组对我国东北 华北 除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所 Ω 磁头生产的清洗区 应以静电安全电压±100V为分界值 设备区等工序 6) 续表5.3.4 4 流延工序 表5.3.4 此外还有防静电织品类 这样 华南十几个省所产的花岗岩和美国 2) 5.3.3 不论采用何种类型架空活动地板 薄膜 61340-5-1-2007规定 都应满足本规范的要求 指挥中心等场所的地面选择作出规定 应先进行样品检测 TFT液晶制造的阵列板（薄膜 离子注入 防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等 镀膜 9 剥离） 5.3.2 5) 芯片封装的划片 2 有大量的输入输出信号电缆连接 显影 刻蚀 当静电安全电压大于±100V时 静电敏感电气或电子元件 是很好的防静电面层材料 静电敏感电气或电子元件 该防静电工作区的地面电阻值小于10 它一般由底层（导电橡胶） 3 等离子电视(PDP)核心区 键合 组件和设备防静电工作区的防护等级 2) 芯片的氧化 可局部采用活动地板 Ω 印制版的照相 进行过大量的调研和电性能测试 成盒（涂覆 包括 7 本条对计算机房及各类通信 含有二氧化硅等成分 4) 当静电安全电压小于或等于±100V时 满足有防静电要求的设备维护 1) 2 7 3) 9 封装等工序 这些场所因使用环境的需要 临时性防静电工作区地面 包括 指挥中心等场所 组件和设备防静电技术要求》IEC 外延等工序 9 1 遥控 管制 其防静电工作区地面电阻值应小于1.0×10 在设计 天然花岗岩和由基材 5.3.1 等离子电视(PDP)的支持区 静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所 拉丝工序 应采用地面电阻值小于1.0×10 面层（防静电塑胶）三层结构组成 防静电移动式地垫使用时应可靠接地 1) 静电敏感电子器件制造和测试场所 其适用场所如下 锂电池制造 当静电安全电压大于±100V时 锥石墨涂覆 4) 常用的是防静电塑胶地垫 遥测 片式陶瓷电容 遥测 8) 意大利等国进口的花岗岩 阴罩装配等工序 模块 晾干工艺和其他地区 移动式地垫是临时性防静电地面 彩色显像管表面处理工序 组件和设备所在场所导（防）静电地面的设计选择 扩散 应符合表5.3.4的规定 清洗 遥控 防静电树脂类活动地板等 硬盘制造除制造区外的其他区 3) 上述各地 强度和电性能等 组件和设备 可设置防静电移动式地垫 5.3.3 半导体材料制造的拉单晶 光刻 切割 组件和设备 本条根据国际电工委员会标准《电气或电子元件 结果表明 光导纤维的预制棒 10) 5) 这是材料本身的固有性能 静电敏感电气或电子元件 静电敏感的电气或电子元件 高密磁带制造 计算机房 刻蚀 5.3.4 电性能指标比较稳定的活动地板 声表面波器件制造 5.3 Ω 其结构 施工防静电地面或活动地板时 以静电安全电压±100V为界限值分为两级 华东 因此 其地面面层类型的选择面更大一些 1 多采用活动地板 其防静电工作区的防护等级 磨边） 硬盘制造(HDD)区